2021年12月，天堂硅谷與國(guó)中資本、德貴資本等機(jī)構(gòu)，參與華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華引芯”）B1輪投資3,000萬(wàn)元。該企業(yè)成立于2017年，由海歸技術(shù)團(tuán)隊(duì)率領(lǐng)，長(zhǎng)期深耕于高新技術(shù)領(lǐng)域原創(chuàng)性技術(shù)的研發(fā)，在國(guó)內(nèi)高端光源芯片與封裝領(lǐng)域擁有獨(dú)特的自主知識(shí)技術(shù)和產(chǎn)權(quán)。公司掌握了從芯片到封裝、系統(tǒng)化集成的全鏈條技術(shù)，技術(shù)迭代快、創(chuàng)新能力強(qiáng)，將憑借新型顯示Mini LED及車(chē)規(guī)光源雙輪驅(qū)動(dòng)，進(jìn)軍國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光源的高端市場(chǎng)。
近日，華引芯宣布成功完成B2輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投，老股東國(guó)中資本持續(xù)加碼，本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引進(jìn)全球半導(dǎo)體光源器件研發(fā)人才以開(kāi)展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。
相較于作為傳統(tǒng)光源芯片，高端光源芯片對(duì)可靠性、光電性能要求更高。從整個(gè)技術(shù)趨勢(shì)來(lái)看，光源產(chǎn)品正朝著更小的間距發(fā)展，小間距顯示屏、Mini LED、Micro LED逐漸成為消費(fèi)市場(chǎng)的新方向。市場(chǎng)對(duì)光源的需求不再滿足于發(fā)光需求，也開(kāi)始向著光控一體，光算一體或者光控一體等智能化方向發(fā)展。
據(jù)LEDinside預(yù)測(cè)，全球Misni LED市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的7,800萬(wàn)美元高速增長(zhǎng)至2024年的11.75億美元，CAGR將達(dá)到57.15%，但高端光源市場(chǎng)一直為海外巨頭占據(jù)。華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)等技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，搭建了集芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、封測(cè)、模組集成及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的創(chuàng)新運(yùn)營(yíng)模式，并提出“C2O-X”概念，以系統(tǒng)闡釋華引芯在高端半導(dǎo)體光源行業(yè)的技術(shù)內(nèi)核，及未來(lái)在半導(dǎo)體異構(gòu)光源領(lǐng)域的研發(fā)方向和技術(shù)發(fā)展路徑。
華引芯全球光源研究中心——C2O-X “C2” 代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片（Chip）與芯片級(jí)封裝光源器件（aCsp），通過(guò)轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上，擁抱光源異構(gòu)器件的無(wú)限可能。 “O” 代表了高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術(shù)手段 。 “X” 則代表了各種異構(gòu)載體，主要有三大類(lèi)： 第一類(lèi)Board類(lèi)，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類(lèi)材料的電路載板； 第二類(lèi)TIM熱界面材料類(lèi)（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導(dǎo)熱散熱基板（submount）； 第三類(lèi)Chip類(lèi)，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。
在C2O-X概念下，華引芯通過(guò)自研的芯片制造、轉(zhuǎn)移技術(shù)、底層載板的技術(shù)發(fā)展路徑串聯(lián)，可以實(shí)現(xiàn)光源器件的光控一體、光驅(qū)一體，從而催生靈活性更強(qiáng)、可靠性更高、集成度更高的輕質(zhì)型極致產(chǎn)品。
在Mini LED方面，華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術(shù)路線，其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨(dú)有背光技術(shù)方案，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可實(shí)現(xiàn)超薄顯示機(jī)身、車(chē)規(guī)級(jí)可靠性，將光和控制集成于同一塊光源板上，百萬(wàn)級(jí)超高對(duì)比度等，具備密度高、光源強(qiáng)、散熱低、功耗強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品可用于平板、筆電、TV、商顯、車(chē)載等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，并獲得多家國(guó)內(nèi)龍頭面板廠商認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量交付。
在Micro LED方面，則采用“Chip On Chip”技術(shù)路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術(shù)，Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅(qū)動(dòng)像素點(diǎn)，面臨巨量轉(zhuǎn)移痛點(diǎn)。華引芯選擇Bonding轉(zhuǎn)移方案，通過(guò)新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升EQE，解決當(dāng)前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)光驅(qū)一體，該產(chǎn)品可廣泛用于AR、汽車(chē)抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領(lǐng)域，為后續(xù)量產(chǎn)商用化奠定了基礎(chǔ)。
在UV/IR方面，采用“Chip On TIM”技術(shù)路線。華引芯UV/IR及大功率光源系列產(chǎn)品采用自研芯片及開(kāi)發(fā)特殊高導(dǎo)熱界面材料（器件整體導(dǎo)熱率可達(dá)200W/(m·K）），通過(guò)特殊鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高導(dǎo)熱率、高性能、高可靠性及超長(zhǎng)壽命。公司UVC模組已獲得新冠消殺認(rèn)證，并成功與國(guó)內(nèi)知名家電品牌達(dá)成合作，廣泛應(yīng)用于物體表面消殺、空氣消殺、凈水等多個(gè)領(lǐng)域。
目前，華引芯已擁有核心專(zhuān)利超過(guò)80項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利占比超過(guò)80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設(shè)備等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品方面，華引芯目前打入多家知名品牌家電產(chǎn)品供應(yīng)鏈，汽車(chē)車(chē)燈領(lǐng)域，自主研發(fā)的汽車(chē)光源已與知名汽車(chē)品牌成功合作并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)；在新型顯示領(lǐng)域，車(chē)規(guī)級(jí)Mini-LED背光光源產(chǎn)品已成功進(jìn)入兩家顯示面板龍頭廠商合格供應(yīng)商列表，實(shí)現(xiàn)批量交付，據(jù)36氪報(bào)道，公司營(yíng)收保持在每年300%的增長(zhǎng)率。在核心團(tuán)隊(duì)構(gòu)建方面，公司創(chuàng)始人孫雷蒙畢業(yè)于新加坡南洋理工大學(xué)，長(zhǎng)期從事光電半導(dǎo)體器件研發(fā)，圍繞汽車(chē)電子、顯示面板和特種光源領(lǐng)域，在半導(dǎo)體芯片及器件研發(fā)上具有深厚的積累。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員有著10年以上化合物半導(dǎo)體制程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并具備豐富的倒裝、垂直芯片封測(cè)及模組集成經(jīng)驗(yàn)，曾成功開(kāi)發(fā)多款量產(chǎn)產(chǎn)品。
未來(lái)，華引芯將聯(lián)合同行及上下游材料、設(shè)備廠商共同推動(dòng)中國(guó)高端半導(dǎo)體異構(gòu)光源行業(yè)發(fā)展，打破巨頭壟斷局面，全面打開(kāi)高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代之路，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體光源行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
（綜合自：36氪、華引芯微信公眾號(hào)）
